The system of the present invention provides a pair of assembly modules for assembling electronic components to a series of printed circuit boards or like substrates. The pair of assembly modules are operatively connected in series, and each module includes a pair of assembly stations operating in parallel within the module. Means are provided to bypass the first assembly module and deliver unpopulated substrates to the second module for processing, while simultaneously bypassing the second assembly module with substrates populated by the first assembly module. In the event that one of the assembly stations of either assembly module is inoperative, it may be bypassed and the assembly of its electronic components redistributed to the remaining, operative assembly stations to optimize the productivity of the system.

El sistema de la actual invención proporciona un par de los módulos de la asamblea para montar componentes electrónicos una serie de tableros de circuito impresos o como los substratos. El par de módulos de la asamblea está conectado operativo en serie, y cada módulo incluye un par de estaciones de la asamblea que funcionan en paralelo dentro del módulo. Se proporcionan los medios de puentear el primer módulo de la asamblea y entregar unpopulated los substratos al segundo módulo para procesar, mientras que simultáneamente puenteaba el segundo módulo de la asamblea con los substratos poblados por el primer módulo de la asamblea. En caso que una de las estaciones de la asamblea de cualquier módulo de la asamblea sea inoperante, puede ser puenteado y el montaje de sus componentes electrónicos ser redistribuido a las estaciones restantes, operativas de la asamblea para optimizar la productividad del sistema.