A colloidal suspension of nanoparticles composed of a dense material dispersed in a solvent is used in forming a gap-filling dielectric material with low thermal shrinkage. The dielectric material is particularly useful for pre-metal dielectric and shallow trench isolation applications. According to the methods of forming a dielectric material, the colloidal suspension is deposited on a substrate and dried to form a porous intermediate layer. The intermediate layer is modified by infiltration with a liquid phase matrix material, such as a spin-on polymer, followed by curing, by infiltration with a gas phase matrix material, followed by curing, or by curing alone, to provide a gap-filling, thermally stable, etch resistant dielectric material.

_ uno coloidal suspensión nanoparticles componer uno denso material dispersar en uno solvente ser used en forming uno boquete-llenar dieléctrico material con bajo termal contracción. _ dieléctrico material ser particular útil para pre-metal dieléctrico y bajo foso aislamiento uso. _ según método forming uno dieléctrico material, coloidal suspensión ser depositar en uno substrato y dried forma uno poroso intermedio capa. _ intermedio capa ser modificar por infiltración con uno líquido fase matriz material, tal como uno hacer girar-en polímero, seguir por curing, por infiltración con uno gas fase matriz material, seguir por curing, o por curing solo, proporcionar uno boquete-llenar, termal estable, grabar al agua fuerte resistente dieléctrico material. _