An improved method for making an integrated circuit. That method includes forming a first dielectric layer on a substrate, etching a trench into that layer, then filling the trench with a conductive material. The conductive material is then electropolished to form a recessed conductive layer within the first dielectric layer.

Une méthode améliorée pour faire un circuit intégré. Cette méthode inclut former une première couche diélectrique sur un substrat, gravant à l'eau-forte un fossé dans cette couche, remplissant alors fossé de matériel conducteur. Le matériel conducteur est electropolished alors pour former une couche conductrice enfoncée dans la première couche diélectrique.