A semiconductor chip assembly includes a semiconductor chip, a conductive trace, a connection joint, an insulative adhesive and an encapsulant. The conductive trace includes a routing line and a pillar. The routing line extends within and outside a periphery of the chip, and the pillar is disposed outside the periphery of the chip and extends away from the chip. The connection joint contacts and electrically connects the routing line and the pad. The adhesive is sandwiched between the routing line and the chip and contacts a surface of the routing line that faces away from the chip, thereby interlocking the routing line to the assembly. The encapsulant extends into a channel in the pillar, thereby interlocking the pillar to the assembly.

Un morceau de semi-conducteur inclut un morceau de semi-conducteur, une trace conductrice, un joint de raccordement, un adhésif insulative et un encapsulant. La trace conductrice inclut une ligne de cheminement et un pilier. La ligne de cheminement se prolonge dans et en dehors d'une périphérie du morceau, et le pilier est disposé en dehors de la périphérie du morceau et se prolonge loin du morceau. Le joint de raccordement entre en contact avec et relie électriquement la ligne de cheminement et la garniture. L'adhésif est serré entre la ligne de cheminement et le morceau et entre en contact avec une surface de la ligne de cheminement qui fait face loin du morceau, enclenchant de ce fait la ligne de cheminement à l'assemblée. L'encapsulant avance à un canal dans le pilier, enclenchant de ce fait le pilier à l'assemblée.