A thermal interface material for use in electronic packaging, the thermal interface material comprises a solder with relatively high heat flow characteristics and a CTE modifying component to reduce or prevent damage due to thermal cycling. The thermal interface material comprises an active solder that contains indium and an intrinsic oxygen getter selected from the group consisting of alkali metals, alkaline-earth metals, refractory metals, rare earth metals and zinc and mixtures and alloys thereof. Lastly, damage due to an electronic package due to thermal cycling stress is reduced by using an insert in a lid of an electronic device package wherein the insert has a coefficient of thermal expansion that is between about that of the lid and about that of a semiconductor substrate.

Ein thermisches Schnittstelle Material für Gebrauch im elektronischen Verpacken, das thermische Schnittstelle Material enthält ein Lötmittel mit verhältnismäßig hohen Wärmeflußeigenschaften und einem CTE ändernden Bestandteil, um die Beschädigung zu verringern oder zu verhindern, die zum thermischen Radfahren passend ist. Das thermische Schnittstelle Material enthält ein aktives Lötmittel, das Indium und ein tatsächlicher Sauerstoff Getter, der von der Gruppe vorgewählt wird, die aus Alkalimetallen, Erdalkalienmetalle, refraktäre Metalle, seltene Masse Metalle und Zink und Mischungen und Legierungen davon besteht enthält. Zuletzt beschädigen Sie wegen eines elektronischen Pakets wegen des thermischen einen.Kreislauf.durchmachendruckes wird verringert durch das Verwenden eines Einsatzes in einer Kappe eines elektronische Vorrichtung Pakets, worin der Einsatz einen Wärmeausdehnungkoeffizienten hat, das zwischen ungefähr dem der Kappe und über das eines Halbleitersubstrates ist.