An encapsulant molding technique used in chip-on-board encapsulation wherein a residual organic compound layer on the surface of a substrate is used to facilitate removal of unwanted encapsulant material. An organic compound layer which inherently forms on the substrate during the fabrication of the substrate or during various chip attachment processes is masked in a predetermined location with a mask. The substrate is then cleaned to remove the organic compound layer. The mask protects the masked portion of the organic material layer which becomes a release layer to facilitate gate break. An encapsulant mold is placed over the substrate and chip and an encapsulant material is injected into the encapsulant mold cavity through an interconnection channel. The release layer is formed in a position to reside as the bottom of the interconnection channel. Preferably, the interconnection channel has a gate adjacent the encapsulant mold cavity. The encapsulant material solidifies and the encapsulant mold is removed, wherein the gate forms an indentation abutting the cavity. Excess encapsulant solidified in the interconnection channel is leveraged from the surface of the substrate and broken free at the indentation. The remaining release layer may then be removed.

Μια encapsulant τεχνική σχηματοποίησης που χρησιμοποιείται στην ενθυλάκωση τσιπ-$$$-ΠΙΝΑΚΩΝ όπου ένα υπόλοιπο οργανικό σύνθετο στρώμα στην επιφάνεια ενός υποστρώματος χρησιμοποιείται για να διευκολύνει την αφαίρεση του ανεπιθύμητου encapsulant υλικού. Ένα οργανικό σύνθετο στρώμα που διαμορφώνει εγγενώς στο υπόστρωμα κατά τη διάρκεια της επεξεργασίας του υποστρώματος ή κατά τη διάρκεια των διάφορων διαδικασιών σύνδεσης τσιπ είναι καλυμμένο σε μια προκαθορισμένη θέση με μια μάσκα. Το υπόστρωμα καθαρίζεται έπειτα για να αφαιρέσει το οργανικό σύνθετο στρώμα. Η μάσκα προστατεύει την καλυμμένη μερίδα του οργανικού υλικού στρώματος που γίνεται ένα στρώμα απελευθέρωσης για να διευκολύνει το σπάσιμο πυλών. Μια encapsulant φόρμα τοποθετείται πέρα από το υπόστρωμα και το τσιπ και ένα encapsulant υλικό εγχέεται στη encapsulant κοιλότητα φορμών μέσω ενός καναλιού διασύνδεσης. Το στρώμα απελευθέρωσης διαμορφώνεται σε μια θέση να κατοικήσει ως κατώτατο σημείο του καναλιού διασύνδεσης. Κατά προτίμηση, το κανάλι διασύνδεσης έχει μια πύλη δίπλα στη encapsulant κοιλότητα φορμών. Το encapsulant υλικό σταθεροποιεί και η encapsulant φόρμα αφαιρείται, όπου η πύλη διαμορφώνει μια εγκοπή που καταλήγει την κοιλότητα. Υπερβολικός encapsulant που σταθεροποιείται στο κανάλι διασύνδεσης είναι από την επιφάνεια του υποστρώματος και σπασμένου του ελεύθερου στην εγκοπή. Το υπόλοιπο στρώμα απελευθέρωσης μπορεί έπειτα να αφαιρεθεί.