Upon the manufacture of a non-leaded type semiconductor device having an encapsulater, and a gate cured resin and air vent cured resins which remain as a result of the exposure of leads and tub-suspension leads to a mounting surface of the encapsulater and the formation of the encapsulater, a groove through which a resin flows is not provided over the full circumference of a cavity defined in a mold die for forming the encapsulater. A gate and air vents are provided outside an area in which no groove is defined. The flow of the resin between the cavity and each of the gate and air vents is made through a gap or space defined between each of the adjacent leads and each tub-suspension lead. If the leads and the tub-suspension leads are cut at a groove-free place, then the occurrence of resin waste and a resin crack can be restrained because the gate cured resin and the air vent cured resins have their surfaces which are flat and level with the leads and the tub-suspension leads.

Nach der Herstellung einer nicht-verbleiten Art Halbleiterelement kurierte Haben eines encapsulater und einer Gatter kurierten Harz- und Luftentlüftungsöffnung Harze, die resultierend aus der Belichtung der Leitungen bleiben und Wanne-Aufhebung zu eine Befestigungsfläche des encapsulater führt und die Anordnung des encapsulater, eine Nut, durch die ein Harz fließt, nicht über dem vollen Umkreis eines Raums zur Verfügung gestellt wird, der in einem Formwürfel für die Formung des encapsulater definiert wird. Ein Gatter und Luftentlüftungsöffnungen werden außerhalb eines Bereichs zur Verfügung gestellt, in dem keine Nut definiert wird. Der Fluß des Harzes zwischen den Raum und jeden der Gatter- und Luftentlüftungsöffnungen wird durch einen Abstand oder einen Raum gebildet, die zwischen jeder der angrenzenden Leitungen und jeder Wanne-Aufhebung Leitung definiert werden. Wenn die Leitungen und die Wanne-Aufhebung Leitungen an einem Nut-freien Platz geschnitten werden, dann kann das Auftreten der Harzvergeudung und des Harzsprunges zurückgehalten werden, weil das Gatter kurierte Harz und die Luftentlüftungsöffnung kurierten Harze ihre Oberflächen haben, die flach und mit den Leitungen und den Wanne-Aufhebung Leitungen waagerecht ausgerichtet sind.