A method for controlling the flow of wafers through a process flow includes monitoring operating states of a plurality of processing tools adapted to process wafers; measuring a characteristic of a particular incoming wafer; identifying a particular processing tool having an operating state complimentary to the measured characteristic; and routing the particular incoming wafer to the particular processing tool for processing. A manufacturing system includes a plurality of processing tools adapted to process wafers and a process control server. The process control server is adapted to access metrology data related to a characteristic of a particular incoming wafer, identify a particular processing tool having an operating state complimentary to the characteristic, and route the particular incoming wafer to the particular processing tool for processing.

Eine Methode für das Steuern des Flusses der Oblaten durch einen Prozeßfluß schließt die Überwachung der funktionierenden Zustände einer Mehrzahl der Verarbeitung der Werkzeuge ein, die Prozeßoblaten angepaßt werden; Messen einer Eigenschaft einer bestimmten ankommenden Oblate; ein bestimmtes verarbeitenwerkzeug kennzeichnen, das einen funktionierenden Zustand höflich zur gemessenen Eigenschaft hat; und Wegewahl die bestimmte ankommende Oblate zum bestimmten verarbeitenwerkzeug für die Verarbeitung. Ein Fertigungssystem schließt eine Mehrzahl der Verarbeitung der Werkzeuge ein, die Prozeßoblaten und einem Prozeßsteuerung Bediener angepaßt werden. Der Prozeßsteuerung Bediener wird den Zugang Metrologiedaten, die kennzeichnet auf einer Eigenschaft einer bestimmten ankommenden Oblate angepaßt dazugehörig sind, ein bestimmtes verarbeitenwerkzeug, das einen funktionierenden Zustand hat, der zur Eigenschaft höflich ist und verlegt die bestimmte ankommende Oblate auf dem bestimmten verarbeitenwerkzeug für die Verarbeitung.