A connector device that can reliably carry high data rates is described. The device disclosed offers multiple termination mediums and a variety of electrical packaging applications. The connector device ensures a high degree of wire position control through the use of wire retention combs and/or registration holes. The wire retention combs grip and secure portions of the discrete wires, and the registration block secures the ends of the exposed wires such that a stable connection between the wires and the electrical contact leads of the device can be maintained. In alternative embodiments, one surface of the contact leads are designed to connect with discrete wires and an opposite surface of the contact leads are designed to connect to an electronic device card. In some embodiments of the present invention, the connector device is formed of two substantially identical components that are attached to each other.

Μια συσκευή συνδετήρων που μπορεί σοβαρά να φέρει τα υψηλά ποσοστά στοιχείων περιγράφεται. Η συσκευή αποκαλυπτόμενη προσφέρει τα πολλαπλάσια μέσα λήξης και ποικίλες ηλεκτρικές εφαρμογές συσκευασίας. Η συσκευή συνδετήρων εξασφαλίζει έναν υψηλό βαθμό ελέγχου θέσης καλωδίων μέσω της χρήσης των χτενών διατήρησης καλωδίων ή/και των τρυπών εγγραφής. Η διατήρηση καλωδίων κτενίζει το πιάσιμο και τις ασφαλείς μερίδες των ιδιαίτερων καλωδίων, και ο φραγμός εγγραφής εξασφαλίζει τις άκρες των εκτεθειμένων καλωδίων έτσι ώστε μια σταθερή σύνδεση μεταξύ των καλωδίων και των ηλεκτρικών μολύβδων επαφών της συσκευής μπορεί να διατηρηθεί. Στις εναλλακτικές ενσωματώσεις, μια επιφάνεια των μολύβδων επαφών έχει ως σκοπό να συνδέσει με τα ιδιαίτερα καλώδια και μια αντίθετη επιφάνεια των μολύβδων επαφών έχει ως σκοπό να συνδέσει με μια ηλεκτρονική κάρτα συσκευών. Σε μερικές ενσωματώσεις της παρούσας εφεύρεσης, η συσκευή συνδετήρων διαμορφώνεται δύο ουσιαστικά ίδιων συστατικών που είναι συνδεμένα το ένα με το άλλο.

 
Web www.patentalert.com

< Easy-fill, easy-press conical bearing

< Method and apparatus for processing substrates in a system having high and low pressure areas

> Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

> Ultrasound selectable frequency response system and method for multi-layer transducers

~ 00095