A method of transferring multiple devices arrayed on a first substrate to a second substrate is provided. The devices on the first substrate are covered with a release agent, and a portion of the release agent, positioned on a device to be transferred is selectively removed. The first substrate is placed on a second substrate in such a manner that the devices arrayed on the first substrate face an adhesive layer previously provided on the second substrate. Only the device from which the release agent has been removed, is irradiated with a laser beam from a back side of the first substrate. The second substrate is then peeled from the first substrate, whereby only the device to be transferred is certainly, efficiently, and accurately transferred from the first substrate to the second substrate.

Eine Methode des Bringens der mehrfachen Vorrichtungen, die auf einem ersten Substrat bis einem zweiten Substrat gekleidet werden, wird zur Verfügung gestellt. Die Vorrichtungen auf dem ersten Substrat werden mit einem Trennmittel umfaßt, und ein Teil des Trennmittels, in Position gebracht auf eine gebracht zu werden Vorrichtung wird selektiv entfernt. Das erste Substrat wird auf ein zweites Substrat gesetzt, derart daß die Vorrichtungen gekleidet auf dem ersten Substratgesicht, das eine Klebstoffschicht vorher auf dem zweiten Substrat zur Verfügung stellte. Nur die Vorrichtung, von der das Trennmittel entfernt worden ist, wird mit einem Laserstrahl von einer Rückseite des ersten Substrates bestrahlt. Das zweite Substrat wird dann vom ersten Substrat abgezogen, hingegen nur die gebracht zu werden Vorrichtung zweifellos, leistungsfähig und genau vom ersten Substrat auf das zweite Substrat gebracht wird.