An EMC core supporting structure for supporting at least one EMC core inside a casing accommodates a printed circuit board which mounts at least one heat generating element. The structure further includes a shielding plate arranged on one side of the printed circuit board. The shielding plate is capable of shielding electro-magnetic waves. A plate member is capable of shielding electro-magnetic waves. The plate member is located on the other side of the printed circuit board, the plate member expanding inside the casing to substantially cover the printed circuit board. A supporting portion, which receives the EMC core is formed on a surface of the plate member opposite to a surface facing the printed circuit board for mounting the EMC core, the surface of the plate member facing the printed circuit board contacting the heat generating element, the printed circuit board and the plate member being fixed with each other.

Une structure porteuse de noyau d'EMC pour soutenir au moins un noyau d'EMC à l'intérieur d'une enveloppe adapte à une carte électronique qui monte au moins l'une chaleur produisant de l'élément. La structure autre inclut un plat d'armature disposé d'un côté de la carte électronique. Le plat d'armature est capable de protéger les ondes électromagnétiques. Un membre de plat est capable de protéger les ondes électromagnétiques. Le membre de plat est situé de l'autre côté de la carte électronique, le membre de plat augmentant à l'intérieur de l'enveloppe pour couvrir sensiblement la carte électronique. Une partie de support, qui reçoit le noyau d'EMC est formée sur une surface du membre de plat vis-à-vis les revêtements extérieurs la carte électronique pour monter le noyau d'EMC, la surface du membre de plat se posant à la carte électronique entrant en contact avec la chaleur produisant de l'élément, à la carte électronique et au membre de plat étant fixés avec l'un l'autre.