Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

   
   

An apparatus for cooling electronic components disposed in a sealed container in a phase change electronic cooling system includes a hood disposed in the container adjacent the electronic components. The electronic components and the hood are immersed in a nonconductive liquid that partially fills the container when the container is in a predetermined location relative to the ground. The apparatus also includes at least one cooling tube having one end connected to the hood and an opposite end disposed adjacent a portion of the electronic components whereby during operation the electronic components transfer heat to the liquid, causing the liquid below the hood to vaporize forming bubbles, the bubbles traveling through the at least one tube and carrying an entrained portion of the liquid to said opposite end. When the container is oriented to expose the portion of the electronic components above the liquid level, the bubbles and the entrained liquid exit the opposite end of the at least one tube onto the exposed portion of the electronic components to cool the exposed portion of the electronic components.

Un appareil pour refroidir les composants électroniques disposés dans un récipient scellé dans un système de refroidissement électronique de changement de phase inclut un capot disposé dans le récipient adjacent les composants électroniques. Les composants électroniques et le capot sont immergés dans un liquide non-conducteur qui remplit partiellement récipient quand le récipient est dans un endroit prédéterminé relativement à la terre. L'appareil inclut également au moins un tube de refroidissement ayant une extrémité reliée au capot et à un adjacent disposé par extrémité opposée une partie des composants électroniques par lequel lors du fonctionnement les composants électroniques transfèrent la chaleur au liquide, faisant vaporiser le liquide au-dessous du capot former des bulles, les bulles voyageant par l'au moins un tube et portant une partie entraînée du liquide à dit vis-à-vis de l'extrémité. Quand le récipient est orienté pour exposer la partie des composants électroniques au-dessus du niveau liquide, des bulles et de la sortie liquide entraînée l'extrémité opposée de l'au moins un tube sur la partie exposée des composants électroniques pour refroidir la partie exposée des composants électroniques.

 
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< Electronic system having electronic apparatus with built-in heat generating component and cooling apparatus to cool the electronic apparatus

< Fastening mechanism

> Cooling system for integrated circuit chip

> Heat pipe circuit board

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