A heat pipe circuit board comprising: a heat pipe; at least one insulating
layer; a circuit pattern provided on a surface of or inside the at least
one insulating layer; and electronic components being mounted on the heat
pipe through the insulating layer. The heat pipe is formed by jointing two
plate members by friction stir welding, at least one of the two plate
members being provided with a recess portion which is a fluid channel of a
working fluid.
Een de kringsraad van de hittepijp bestaand uit: een hittepijp; minstens één het isoleren laag; een kringspatroon dat op een oppervlakte van of binnen de minstens één het isoleren laag wordt verstrekt; en elektronische componenten die op de hittepijp door de het isoleren laag worden opgezet. De hittepijp wordt gevormd door twee plaatleden door wrijving te verbinden beweegt lassen, minstens één van de twee plaatleden die van een recesgedeelte worden voorzien dat een vloeibaar kanaal van een werkende vloeistof is.
