Apparatus for manufacturing integrated circuit device

   
   

An apparatus includes a chamber for containing a fluid, a guide seated in the chamber, and a transfer robot for loading and/or unloading a plurality of wafers to and/or from the guide. The wafers are located on the guide. The guide has a supporting member for supporting a wafer and a stopper member for preventing the wafer from being inclined over a predetermined range. The stopper member is in contact with a wafer edge disposed at a higher position than a wafer edge supported by the supporting member. A wafer guide has a stopper member to prevent adjacent wafers from being inclined and coming in contact with each other. Therefore, it is possible to suppress a poor drying such as water spots (or watermarks) produced when wafers are adhered to each other in a drying process.

Un appareil inclut une chambre pour contenir un fluide, un guide posé dans la chambre, et un robot de transfert pour le chargement et/ou décharger une pluralité de gaufrettes et/ou derrière le guide. Les gaufrettes sont situées sur le guide. Le guide a un membre de support pour soutenir une gaufrette et un membre de taquet pour empêcher la gaufrette d'être inclinée sur une gamme prédéterminée. Le membre de taquet est en contact avec un bord de gaufrette disposé à une position plus élevée qu'un bord de gaufrette soutenu par le membre de support. Un guide de gaufrette a un membre de taquet pour empêcher les gaufrettes adjacentes d'être inclinées et de s'contacter. Par conséquent, il est possible de supprimer un séchage pauvre tel que des traces d'eau (ou des filigranes) produits quand des gaufrettes sont adhérées entre eux dans un processus de séchage.

 
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