A refining apparatus having magnetically responsive refining elements that
can be smaller than the workpiece being refined are disclosed. The
refining apparatus can supply a parallel refining motion to the refining
element(s) through magnetic coupling forces. The refining apparatus can
supply multiple different parallel refining motions to multiple different
refining elements solely through magnetic coupling forces to improve
refining quality and versatility. New refining methods, refining
apparatus, and refining elements disclosed. Methods of refining using
frictional refining, chemical refining, tribocbemical refining, and
electrochemical refining and combinations thereof are disclosed. A
refining chamber can be used. New methods of control are refining
disclosed. The new magnetic refining methods, apparatus, and magnetically
responsive refining elements can help improve yield and lower the cost of
manufacture for refining of workpieces having extremely close tolerances
such as semiconductor wafers. Refining fluids are preferred. Reactive
refining aids are preferred. Electro-refining for adding and removing
material is disclosed. New methods and new apparatus for non-steady state
refining control are disclosed.
Ein Raffinierung Apparat, der magnetisch entgegenkommende Raffinierung Elemente hat, die als das Werkstück kleiner sein können, das verfeinert wird, werden freigegeben. Der Raffinierung Apparat kann eine parallele Raffinierung Bewegung an das Raffinierung element(s) durch magnetische Koppelung Kräfte liefern. Der Raffinierung Apparat kann Mehrfachverbindungsstelle unterschiedliche parallele Raffinierung Bewegungen an mehrfache unterschiedliche Raffinierung Elemente durch magnetische Koppelung Kräfte nur liefern, um Raffinierung Qualität und vielseitige Verwendbarkeit zu verbessern. Neue Raffinierung Methoden, Raffinierung Apparat und Raffinierung Elemente freigegeben. Methoden der Raffinierung mit Reibungsraffinierung, chemische Raffinierung, tribocbemical Raffinierung und elektrochemische Raffinierung und Kombinationen davon werden freigegeben. Ein Raffinierung Raum kann benutzt werden. Neue Methoden der Steuerung sind die freigegebene Raffinierung. Die neuen magnetischen Raffinierung Methoden, der Apparat und magnetisch entgegenkommenden die Raffinierung Elemente können helfen, Ergebnis zu verbessern und die Kosten der Herstellung für Raffinierung der Werkstücke zu senken, die extrem nahe Toleranzen wie Halbleiterplättchen haben. Raffinierung Flüssigkeiten werden bevorzugt. Reagierende Raffinierung Hilfsmittel werden bevorzugt. Das Elektroraffinieren für das Addieren und das Entfernen des Materials wird freigegeben. Neue Methoden und neue Apparate zur nicht-unveränderlichen Zustandraffinierung Steuerung werden freigegeben.
