A heat sink and processor assembly that can be easily installed and
uninstalled from a circuit board without tools. One preferred embodiment
of the heat sink assembly comprises a heat sink component, an alignment
cage attached to the base of the heat sink and having an attachment point
for releasably attaching a processor. The heat sink assembly further
comprises a plurality of alignment pins and alignment tabs that are
affixed to the base of the heat sink and interface with a specially
designed socket and circuit board so as to align the mating components.
The processor chip is installed onto the heat sink and then the combined
assembly is installed onto a circuit board mounted socket. The alignment
mechanisms provide a method for installing a processor without using tools
or having to manually align the processor pins to the socket receptacles.
Een warmteput en bewerkerassemblage die gemakkelijk kan van een kringsraad zonder hulpmiddelen worden geïnstalleerd en worden gedesinstalleerd. Één aangewezen belichaming van de warmteputassemblage bestaat uit een warmteputcomponent, uit een groeperingskooi in bijlage aan de basis van de warmteput en het hebben van een gehechtheidspunt voor releasably het verbinden van een bewerker. De warmteputassemblage bestaat verder uit een meerderheid van groeperingsspelden en groeperingslusjes die aan de basis van de warmteput en de interface met een speciaal ontworpen contactdoos en kringsraad worden gehecht om de het koppelen componenten te richten. De bewerkerspaander is geïnstalleerd op de warmteput en dan is de gecombineerde assemblage geïnstalleerd op een opgezette contactdoos van de kringsraad. De groeperingsmechanismen verstrekken een methode om een bewerker te installeren zonder hulpmiddelen te gebruiken of manueel moetend de bewerkerspelden aan de contactdoosvergaarbakken richten.
