A heat sink assembly includes a back plate (10), a clip (20) and a heat
sink (50). The back plate is attached below a motherboard (60) on which a
CPU (63) is mounted. The heat sink is attached on the CPU. Two posts (13)
of the back plate extend through the motherboard and the heat sink. The
heat sink includes a base (51) and fins (55). A longitudinal channel (57)
is transversely defined through the fins. The base defines a recess (53)
under the channel fittingly receiving an annular disc (58) therein. The
clip includes a pressing portion (22) received in the channel, and two
locking portions (29) engaging with the corresponding posts. A bolt (40)
is screwed through the pressing portion to abut against the disc. By
adjusting a depth to which the bolt is screwed, the clip can provide
adjustable pressure acting on the heat sink.
Un montaje del disipador de calor incluye una placa trasera (10), un clip (20) y un disipador de calor (50). La placa trasera se une debajo de una placa base (60) en la cual se monte una CPU (63). El disipador de calor se une en la CPU. Dos postes (13) de la placa trasera extienden a través de la placa base y del disipador de calor. El disipador de calor incluye un (51) bajo y las aletas (55). Un canal longitudinal (57) se define transversalmente a través de las aletas. La base define una hendidura (53) bajo canal apropiado que recibe un disco anular (58) en esto. El clip incluye una porción acuciante (22) recibida en el canal, y dos porciones de fijación (29) que enganchan con los postes correspondientes. Un perno (40) se atornilla a través de la porción acuciante para lindar contra el disco. Ajustando una profundidad a la cual se atornille el perno, el clip puede proporcionar la presión ajustable que actúa en el disipador de calor.
