A shielded multi-conductor interconnect bus for use in interconnecting MEM
devices with control signal sources or the like and a method of
fabricating a shielded multi-conductor interconnect bus are disclosed. In
one embodiment, a shielded interconnect bus formed on a substrate (20)
includes a plurality of electrically conductive lines (42) arranged in
sets of one, two or more conductive lines between electrically conductive
shield walls (46, 66). The electrically conductive lines (42) are
surrounded by layers of dielectric material (30, 50). An electrically
conductive shield (78) overlies the electrically conductive lines (42) and
electrically conductive shield walls (46, 66).
Beschermde multi-conductor verbindt bus voor gebruik in het onderling verbinden van apparaten MEM met de bronnen of dergelijke van het controlesignaal onderling en een methode om beschermde multi-conductor te vervaardigen verbindt bus onderling wordt onthuld. In één belichaming, omvat een beschermde interconnect bus die op een substraat (20) wordt gevormd een meerderheid van elektrisch geleidende geschikte lijnen (42) in reeksen van één, twee of meer geleidende lijnen tussen elektrisch geleidende schildmuren (46..66). Elektrisch geleidende lijnen (42) worden omringd door lagen van diëlektrisch materiaal (30, 50). Een elektrisch geleidend schild (78) bedekt elektrisch geleidende lijnen (42) en elektrisch geleidende schildmuren (46..66).
