A system and method is provided for testing a secondary chip housed within
a multi-chip packaged semiconductor device. The packaged semiconductor
device includes a secondary chip and a primary chip, with the secondary
chip communicating with the primary chip through signal drivers. The
secondary chip also includes at least one test signal driver connected to
the signal drivers and to certain external connectors that may be shared
with the primary chip. The test signal drivers provide testing of the
secondary chip using standard integrated circuit test equipment while the
secondary chip is contained within the packaged semiconductor device.
Un sistema e un metodo è fornito per la prova del circuito integrato secondario alloggiato all'interno di un dispositivo impaccato multi-circuito integrato a semiconduttore. Il dispositivo impaccato a semiconduttore include un circuito integrato secondario e un circuito integrato primario, con il circuito integrato secondario che comunica con il circuito integrato primario attraverso i driver del segnale. Il circuito integrato secondario inoltre include almeno un driver del segnale della prova collegato ai driver del segnale ed a determinati connettori esterni che possono essere ripartiti con il circuito integrato primario. I driver del segnale della prova forniscono la prova del circuito integrato secondario per mezzo dell'apparecchiatura di prova standard del circuito integrato mentre il circuito integrato secondario è contenuto all'interno del dispositivo impaccato a semiconduttore.
