Dicing machine

   
   

In the dicing machine, a parallel adjustment process between a cut-line of a blade and cut-line images displayed on a monitor can be easily performed. In the dicing machine, at least one of the first and second cut-line images displayed on the monitor is electronically moved by an image moving device so as to arrange the first and second cut-line images in the same straight line on the monitor. Thus, in the dicing machine of the present invention, the parallel adjustment can be easily performed as compared with the conventional dicing machine in which the parallel adjustment is mechanically performed by moving an imaging device.

In der würfelnden Maschine kann eine parallele Einstellmethode zwischen einer Schneidenlinie eines Blattes und Schneidenlinie die Bilder, die auf einem Monitor angezeigt werden, leicht durchgeführt werden. In der würfelnden Maschine eine wird mindestens der ersten und zweiten Schneidenlinie die Bilder, die auf dem Monitor angezeigt werden, elektronisch durch eine bewegliche Vorrichtung des Bildes verschoben, um die erste und zweite Schneidenlinie Bilder in der gleichen geraden Geraden auf dem Monitor zu ordnen. So in der würfelnden Maschine der anwesenden Erfindung, kann die parallele Justage verglichen mit der herkömmlichen würfelnden Maschine leicht durchgeführt werden, in der die parallele Justage mechanisch durchgeführt wird, indem man eine Belichtung Vorrichtung verschiebt.

 
Web www.patentalert.com

< Method of fabricating semiconductor devices on a semiconductor wafer using a carrier plate during grinding and dicing steps

< Method of dicing a semiconductor wafer and heat sink into individual semiconductor integrated circuits

> Method of manufacturing a semiconductor dice by partially dicing the substrate and subsequent chemical etching

> Forming defect prevention trenches in dicing streets

~ 00110