Forming defect prevention trenches in dicing streets

   
   

A method of dicing a microelectronic device wafer comprising forming at least one trench in at least one dicing street on the microelectronic device wafer, wherein the trench prevents cracking and/or delamination problems in the interconnect layer of the microelectronic device wafers caused by a subsequent dicing by a wafer saw.

Un método de cortar una oblea microelectrónica del dispositivo en cubitos que abarcaba formando por lo menos un foso en por lo menos una calle que cortaba en cubitos en la oblea microelectrónica del dispositivo, en donde el foso evita el agrietarse y/o los problemas de la delaminación en la capa de la interconexión de las obleas microelectrónicas del dispositivo causadas por cortar en cubitos subsecuente por una oblea consideró.

 
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< Dicing machine

< Method of manufacturing a semiconductor dice by partially dicing the substrate and subsequent chemical etching

> Wafer dicing device and method

> Method and device for protecting micro electromechanical systems structures during dicing of a wafer

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