A method of dicing a microelectronic device wafer comprising forming at
least one trench in at least one dicing street on the microelectronic
device wafer, wherein the trench prevents cracking and/or delamination
problems in the interconnect layer of the microelectronic device wafers
caused by a subsequent dicing by a wafer saw.
Un método de cortar una oblea microelectrónica del dispositivo en cubitos que abarcaba formando por lo menos un foso en por lo menos una calle que cortaba en cubitos en la oblea microelectrónica del dispositivo, en donde el foso evita el agrietarse y/o los problemas de la delaminación en la capa de la interconexión de las obleas microelectrónicas del dispositivo causadas por cortar en cubitos subsecuente por una oblea consideró.
