A wafer cap protects micro electromechanical system ("MEMS") structures
during a dicing of a MEMS wafer to produce individual MEMS dies. A MEMS
wafer is prepared having a plurality of MEMS structure sites thereon. Upon
the MEMS wafer, the wafer cap is mounted to produce a laminated MEMS
wafer. The wafer cap is recessed in areas corresponding to locations of
the MEMS structure sites on the MEMS wafer. The capped MEMS wafer can be
diced into a plurality of MEMS dies without causing damage to or
contaminating the MEMS die.
Μια γκοφρέτα ΚΑΠ προστατεύει τις ηλεκτρομηχανικές δομές συστημάτων μικροϋπολογιστών ("MEMS") κατά τη διάρκεια ενός χωρισμού σε τετράγωνα μιας γκοφρέτας MEMS για να παραγάγει τους μεμονωμένους κύβους MEMS. Μια γκοφρέτα MEMS προετοιμάζεται έχοντας μια πολλαπλότητα των περιοχών δομών MEMS επ'αυτού. Επάνω στην γκοφρέτα MEMS, η γκοφρέτα ΚΑΠ τοποθετείται για να παραγάγει μια τοποθετημένη σε στρώματα γκοφρέτα MEMS. Η γκοφρέτα ΚΑΠ τοποθετείται στις περιοχές που αντιστοιχούν στις θέσεις των περιοχών δομών MEMS στην γκοφρέτα MEMS. Η καλυμμένη γκοφρέτα MEMS μπορεί να χωριστεί σε τετράγωνα σε μια πολλαπλότητα των κύβων MEMS χωρίς την πρόκληση της ζημίας ή μόλυνση του κύβου MEMS.
