Various embodiments are methods and apparatuses for different steps in
separating wafers into multiple wafer die. Some embodiments are adapted
for dicing wafers having a front side and a back side, where the front
side has processed devices, such as MEMS devices.
Οι διάφορες ενσωματώσεις είναι μέθοδοι και συσκευές για τα διαφορετικά στάδια στο χωρισμό των γκοφρετών στον πολλαπλάσιο κύβο γκοφρετών. Μερικές ενσωματώσεις προσαρμόζονται για τις χωρίζοντας σε τετράγωνα γκοφρέτες που έχουν μια μπροστινή πλευρά και μια πίσω πλευρά, όπου η μπροστινή πλευρά έχει επεξεργαστεί τις συσκευές, όπως οι συσκευές MEMS.
