Devices for transducing electromagnetic information are formed on and from
a wafer substrate. The devices comprise a head attached to a flexible
element such as a gimbal. To create such a device, a transducer and an
optional amplifier are formed on a wafer that is then cut into rows
containing a number of such transducers. The rows are then processed from
directions generally normal to the wafer surface upon which the transducer
was formed, by removing material to form a head and flexible elements such
as a gimbal, creating a media-facing surface on the head and at least one
aperture adjacent the head. Conductive leads may be formed on a
non-media-facing surface of a flexible element to connect the transducer
with drive electronics. Conventional problems of connecting the head to
the flexure and/or gimbal are eliminated, as both are made from the same
wafer on which the transducer is formed. The transducer layers may be
oriented generally perpendicular to the media surface, making use of
proven transducer designs. The heads can be made thinner than is
conventional and do not need a large area on the trailing surface for
bonding pads, reducing their mass and moment arms. Low profile gimbals and
flexures created with this invention can be more closely aligned with
forces arising from interaction with the media surface and from seeking
various tracks, reducing torque and dynamic instabilities. Spacing between
disks can be reduced due to the thin heads and low profile gimbals and
flexures.
Os dispositivos para transducing a informação eletromagnética são dados forma e de uma carcaça do wafer. Os dispositivos compreendem uma cabeça unida a um elemento flexível tal como um gimbal. Para criar tal dispositivo, um transdutor e um amplificador opcional são dados forma em um wafer que seja cortado então nas fileiras que contêm um número tais de transdutores. As fileiras são processadas então dos sentidos geralmente normais à superfície do wafer em cima de que o transdutor foi dado forma, removendo o material para dar forma a um principal e os elementos flexíveis tais como um gimbal, criar meio-revestimentos aplainam na cabeça e ao menos em uma abertura adjacentes a cabeça. As ligações condutoras podem ser dadas forma em uma superfície dos non-meio-revestimentos de um elemento flexível para conectar o transdutor com a eletrônica da movimentação. Os problemas convencionais de conectar a cabeça ao flexure e/ou ao gimbal são eliminados, como ambos são feitos do mesmo wafer em que o transdutor é dado forma. As camadas do transdutor podem ser geralmente perpendiculares orientado aos meios aplainam, empregando projetos provados do transdutor. As cabeças podem ser feitas a diluidor do que é convencional e não necessitam uma área grande na superfície arrastando para almofadas de ligação, reduzindo seus braços da massa e do momento. Os gimbals e os flexures do perfil baixo criados com esta invenção podem mais pròxima ser alinhados com as forças que levantam-se da interação com a superfície dos meios e de procurar várias trilhas, reduzindo o torque e instabilidades dinâmicas. O afastamento entre discos pode ser reduzido devido às cabeças finas e aos gimbals e aos flexures do perfil baixo.
