Bonding of flip-chip mounted light emitting devices having an irregular
configuration is provided. Light emitting diodes having a shaped substrate
are bonded to a submount by applying forces to the substrate an a manner
such that shear forces within the substrate do not exceed a failure
threshold of the substrate. Bonding a light emitting diode to a submount
may be provided by applying force to a surface of a substrate of the light
emitting diode that is oblique to a direction of motion of the light
emitting diode to thermosonically bond the light emitting diode to the
submount. Collets for use in bonding shaped substrates to a submount and
systems for bonding shaped substrates to a submount are also provided.
La vinculación de la luz montada mover de un tiro'n-viruta que emite los dispositivos que tienen una configuración irregular se proporciona. Los diodos electroluminosos que tienen un substrato formado son enlazados a un submount aplicando fuerzas al substrato una manera tales que las fuerzas de esquileo dentro del substrato no exceden un umbral de la falta del substrato. Enlazar un diodo electroluminoso a un submount puede ser proporcionada aplicando la fuerza a una superficie de un substrato del diodo electroluminoso que es oblicuo a una dirección del movimiento del diodo electroluminoso thermosonically enlazar el diodo electroluminoso al submount. Los collares para el uso en enlazar los substratos formados a un submount y los sistemas para los substratos formados vinculación a un submount también se proporcionan.
