A type of semiconductor device and its manufacturing method, which can
further miniaturize semiconductor devices and reduce design restrictions
by minimizing the fillet around the semiconductor chip. The semiconductor
package is constituted by fixing semiconductor chip 100 on insulating
substrate 102 via die paste 104. Semiconductor chip 100 has top surface
112, where an electronic circuit is formed, and a bottom surface 114
adhered to insulating substrate 102. The bottom surface 114 is formed
smaller than top surface 112. By forming bottom surface 114 smaller than
top surface 112, the amount of the fillet spread out around semiconductor
chip 100 can be reduced.
Un tipo de dispositivo de semiconductor y de su método de fabricación, que puede miniaturizar más lejos los dispositivos de semiconductor y reducir restricciones del diseño reduciendo al mínimo el prendedero alrededor de la viruta del semiconductor. El paquete del semiconductor es constituido fijando la viruta 100 del semiconductor en el substrato aislador 102 vía la goma 104 del dado. La viruta 100 del semiconductor tiene la superficie superior 112, donde se forma un circuito electrónico, y un fondo 114 adherido al substrato aislador 102. El fondo 114 es la superficie más pequeño que superior formada 112. Formando la superficie más pequeño que superior 112 del fondo 114, la cantidad del prendedero separado hacia fuera alrededor de la viruta 100 del semiconductor puede ser reducida.
