The circuit structure of the present invention has a plurality of
conductive path layers and at least one interlayer isolating layer formed
between the plurality of conductive path layers. Each of the plurality of
conductive path layers has at least one conductive path capable of
transmitting light or electricity therethrough. Each of a plurality of
input/output (I/O) sections is connected to any one of the plurality of
conductive paths. Each of the plurality of conductive path layers has a
first laminated structure that includes a plurality of first conductive
layers and at least one first isolating layer formed therebetween. The
interlayer isolating layer has a second laminated structure that includes
a plurality of second isolating layers and at least one second conductive
layer formed therebetween.
La structure de circuit de la présente invention a une pluralité de couches conductrices de chemin et au moins une d'une couche d'isolement de couche intercalaire formées entre la pluralité de couches conductrices de chemin. Chacune de la pluralité de couches conductrices de chemin a au moins un chemin conducteur capable de transmettre la lumière ou l'électricité par là. Chacune d'une pluralité de sections de l'entrée-sortie (I/O) est reliée à des n'importe quelles de la pluralité de chemins conducteurs. Chacune de la pluralité de couches conductrices de chemin a une première structure stratifiée qui inclut une pluralité des premières couches conductrices et au moins l'une première couche d'isolement formée therebetween. La couche d'isolement de couche intercalaire a une deuxième structure stratifiée qui inclut une pluralité des deuxièmes couches d'isolement et au moins couche conductrice d'une seconde formée therebetween.
