Signal communication structures and methods for making the same are
provided. One embodiment of the present invention comprises a signal
communication structure. The structure comprises a signal communication
element having a signal communication surface, an integrated circuit chip,
and a substrate. A surface of the signal communication element other than
the signal communication surface is physically coupled to a surface of the
integrated circuit chip. In addition, another surface of the integrated
circuit chip is communicatively coupled to the substrate. Furthermore, the
size of the signal communication surface is greater than the size of the
surface of the integrated circuit chip to which the signal communication
element is physically coupled.
Des structures et les méthodes de communication de signal pour faire la même chose sont fournies. Un mode de réalisation de la présente invention comporte une structure de communication de signal. La structure comporte un élément de communication de signal ayant une surface de communication de signal, un morceau de circuit intégré, et un substrat. Une surface de l'élément de communication de signal autre que la surface de communication de signal est physiquement couplée sur une surface du morceau de circuit intégré. En outre, une autre surface du morceau de circuit intégré est communicatively couplée au substrat. En outre, la taille de la surface de communication de signal est plus grande que la taille de la surface du morceau de circuit intégré auquel l'élément de communication de signal est physiquement couplé.
