Reworkable thermally conductive adhesive composition including a cured
reaction product from a diepoxide wherein the epoxy groups are connected
through an acyclic acetal moiety, a cyclic anhydride and a thermally
conductive filler are provided and used to bond semiconductive devices to
a chip carrier or heat spreader.
Geleidende zelfklevende samenstelling van Reworkable worden de thermaal met inbegrip van een genezen reactieproduct van een diepoxide waarin de epoxygroepen door een acyclisch acetal deel worden verbonden, een cyclisch anhydride en een thermaal geleidende vuller verstrekt en gebruikt om semiconductive apparaten op een spaanderdrager of een hitteverspreider te plakken.
