A multi-chip module has at least two semiconductor chips. Each of the
semiconductor chips has chip electrodes of the semiconductor chip,
electrically conductive interconnections for electrically connection with
the chip electrodes, electrically conductive lands for electrically
connection with the interconnections, external terminals placed on the
lands, and a stress-relaxation layer intervening between the lands and the
semiconductor chip. The semiconductor chips are placed on a mounting board
via the external terminals. The stress-relaxation layer of a first
semiconductor chip is thicker than the stress-relaxation layer of a second
semiconductor chip having a distance from a center thereof to an external
terminal positioned at an outermost end portion thereof smaller than that
of the first semiconductor chip.
Un module de multi-morceau a au moins deux morceaux de semi-conducteur. Chacun des morceaux de semi-conducteur a les électrodes de morceau du morceau de semi-conducteur, électriquement interconnexions conductrices pour électriquement le raccordement avec les électrodes de morceau, électriquement terres conductrices pour électriquement le raccordement avec les interconnexions, bornes externes placées sur les terres, et une couche de soumettre à une contrainte-relaxation intervenant entre les terres et le morceau de semi-conducteur. Les morceaux de semi-conducteur sont placés sur un panneau de support par l'intermédiaire des bornes externes. La couche de soumettre à une contrainte-relaxation d'un premier morceau de semi-conducteur est plus épaisse que la couche de soumettre à une contrainte-relaxation d'un deuxième morceau de semi-conducteur ayant une distance d'un centre en à une borne externe placée à une partie périphérique extérieure en plus petite que celle du premier morceau de semi-conducteur.
