An apparatus and method for inspecting electronic component orientation
along with x-ray verification of connection integrity is presented. An
exemplary method comprises providing an electronic component 100 for
surface mount integration and providing an x-ray visible orientation
indicator 300, 402, 500, 600 for the electronic component 100 such that
proper orientation of the electronic component 100 is verifiable by x-ray
inspection after performing surface mount integration of the electronic
component. The x-ray inspection also makes connection integrity of the
electronic component 100 verifiable.
Een apparaat en een methode voor het inspecteren elektronische componentenrichtlijn samen met worden x-ray controle van verbindingsintegriteit voorgesteld. Een voorbeeldige methode bestaat uit het verstrekken een elektronische component 100 voor oppervlakte integratie opzet en verschaffend een x-ray zichtbare richtlijnindicator 300..402..500..600 voor elektronische component 100 dusdanig dat de juiste richtlijn van elektronische component 100 door x-ray inspectie na het uitvoeren van oppervlakte meetbaar is integratie van de elektronische component opzet. De x-ray inspectie maakt ook verbindingsintegriteit van elektronische component 100 meetbaar.
