A semiconductor package is provided with an internal package formed in the
cavity of the external leadless leadframe package (LLP). The internal
package is a leadless leadframe package and provides a substrate for
mounting one or more die and passive devices to form the external LLP. By
arranging the die and passive components on the internal package, higher
chip density and a smaller form factor may be achieved.
Un paquet de semi-conducteur est équipé de paquet interne formé dans la cavité du paquet leadless externe de leadframe (LLP). Le paquet interne est un paquet leadless de leadframe et fournit un substrat pour monter un ou plusieurs matrice et dispositifs passifs pour former le LLP externe. En arrangeant la matrice et les composants passifs sur le paquet interne, la densité de puce plus élevée et un plus petit facteur de forme peuvent être réalisés.
