A semiconductor device substrate has fine terminals with a small pitch and
is able to be easily produced at a low cost without using a special
process. A mounting terminal has a pyramidal shape and extending between a
front surface and a back surface of a silicon substrate. An end of the
mounting terminal protrudes from the back surface of the silicon
substrate. A wiring layer is formed on the front surface of the silicon
substrate. The wiring layer includes a conductive layer that is
electrically connected to the mounting terminal.
Ένα υπόστρωμα συσκευών ημιαγωγών έχει τα λεπτά τερματικά με μια μικρή πίσσα και είναι σε θέση να παραχθεί εύκολα με χαμηλότερο κόστος χωρίς χρησιμοποίηση μιας ειδικής διαδικασίας. Ένα τοποθετώντας τερματικό έχει μια πυραμιδική μορφή και να επεκταθεί μεταξύ μιας μπροστινής επιφάνειας και μιας πίσω επιφάνειας ενός υποστρώματος πυριτίου. Ένα τέλος του τοποθετώντας τερματικού προεξέχει από την πίσω επιφάνεια του υποστρώματος πυριτίου. Ένα στρώμα καλωδίωσης διαμορφώνεται στην μπροστινή επιφάνεια του υποστρώματος πυριτίου. Το στρώμα καλωδίωσης περιλαμβάνει ένα αγώγιμο στρώμα που συνδέεται ηλεκτρικά με το τοποθετώντας τερματικό.
