Electronic device having a trimming possibility and at least one semiconductor chip and method for producing the electronic device

   
   

An electronic device has a semiconductor chip and a passive component, whose electrical values can be varied. The semiconductor chip is electrically conductively connected to a rewiring structure that, together with the semiconductor chip and with the passive component, is enclosed by a housing made of plastic. A method for producing the electronic device is also described.

Μια ηλεκτρονική συσκευή έχει ένα τσιπ ημιαγωγών και ένα παθητικό συστατικό, οι των οποίων ηλεκτρικές τιμές μπορούν να ποικληθούν. Το τσιπ ημιαγωγών ηλεκτρικά conductively συνδέεται με μια ξανακάνοντας ηλεκτρική εγκατάσταση δομή που, μαζί με το τσιπ ημιαγωγών και με το παθητικό συστατικό, εσωκλείεται από μια κατοικία φιαγμένη από πλαστικό. Μια μέθοδος για την ηλεκτρονική συσκευή περιγράφεται επίσης.

 
Web www.patentalert.com

< Heat transfer structure for a semiconductor device utilizing a bismuth glass layer

< Stackable layers containing encapsulated integrated circuit chips with one or more overlying interconnect layers

> Structure having reduced lateral spacer erosion

> Semiconductor device with self-aligned contact and method for manufacturing the device

~ 00128