A method and apparatus are provided for polishing a substrate surface. In
one aspect, an apparatus for polishing a substrate includes a basin and a
polishing head. A carrier is disposed in the basin and has a substrate
supporting surface. A retaining ring is disposed on the carrier and at
least partially circumscribes the substrate supporting surface. The
polishing head is supported above the basin and includes a conductive
polishing pad. Embodiments may further include a vent to allow gas to
escape through the polishing head. Embodiments may further include an
electrolyte supply that flows electrolyte into the polishing head and out
through a permeable electrode and the conductive pad to the substrate.
Embodiments may also be configured with a polishing head diameter smaller
than the substrate supported by the carrier.
Um método e um instrumento são fornecidos lustrando uma superfície da carcaça. Em um aspecto, um instrumento para lustrar uma carcaça inclui uma bacia e uma cabeça lustrando. Um portador é disposto na bacia e tem uma superfície suportando da carcaça. Um anel de retenção é disposto no portador e ao menos circumscribes parcialmente a superfície suportando da carcaça. A cabeça lustrando é suportada acima da bacia e inclui uma almofada lustrando condutora. As incorporações podem mais mais incluir um respiradouro para permitir que o gás escape-se através da cabeça lustrando. As incorporações podem mais mais incluir uma fonte do eletrólito que flua eletrólito na cabeça lustrando e para fora através de um elétrodo permeable e da almofada condutora à carcaça. As incorporações podem também ser configuraradas com um diâmetro principal lustrando menor do que a carcaça suportada pelo portador.
