According to one embodiment, a semiconductor die is situated in a cutout
section of a substrate. In one embodiment, the substrate is situated on a
printed circuit board such that the semiconductor die situated in the
cutout section of the substrate is also situated on a support pad on the
top surface of the printed circuit board. In one embodiment, a
semiconductor die bond pad on the semiconductor die is connected to a
substrate bond pad on the substrate. In one embodiment, an interconnect
trace on the substrate is connected to an interconnect pad on the top
surface of the printed circuit board.
Согласно одному воплощению, плашка полупроводника расположена в раздел выреза субстрата. В одно воплощение, субстрат расположен на доску печатной схеми такие что плашка полупроводника расположенная в раздел выреза субстрата также расположена на пусковую площадку поддержки на верхней поверхности доски печатной схеми. В одном воплощении, пусковая площадка плашки полупроводника bond на плашке полупроводника соединена к пусковой площадке субстрата bond на субстрате. В одном воплощении, след interconnect на субстрате соединен к пусковой площадке interconnect на верхней поверхности доски печатной схеми.
