It is disclosed a dielectric element comprising a lower electrode, a
dielectric layer, and an upper electrode which are provided on a
substrate, in which at least one of the electrodes is a Pt layer, a Ru
layer is used as a base layer for the Pt layer. In the fabrication of the
dielectric element, the Pt layer is formed by electroplating, a
photoresist pattern is used as a plating mask, and an Ru layer is formed
as a seed layer. The present invention makes it possible to provide a
dielectric element using Pt as an electrode material, that is capable of
easily forming a Pt electrode having excellent electrical characteristics
without generating voids or seams, that is capable of forming a fine
pattern, and that does not occur contamination in a processing chamber,
and a method for fabricating a dielectric element of having the
characteristics mentioned above.
Het wordt onthuld een diëlektrisch element bestaand uit een lagere elektrode, een diëlektrische laag, en een hogere elektrode die op een substraat wordt verstrekt, waarin minstens één van de elektroden een laag van PT is, wordt een Ru laag gebruikt als basislaag voor de laag van PT. In de vervaardiging van het diëlektrische element, wordt de laag van PT gevormd door te galvaniseren, wordt een photoresist patroon gebruikt als platerenmasker, en een Ru laag wordt gevormd als zaadlaag. De onderhavige uitvinding maakt het mogelijk om een diëlektrisch element te verschaffen gebruikend PT als een elektrodenmateriaal, dat kan gemakkelijk een elektrode die van PT vormen uitstekende elektrokenmerken zonder leegten of naden heeft te produceren, dat een fijn patroon kan vormen, en die niet verontreiniging in een verwerkingskamer voorkomt, en een methode om een diëlektrisch element te vervaardigen van het hebben van de hierboven vermelde kenmerken.
