An optical package structure (2) includes a cover (21) with a lens part
(22), and a base member (23) which combines with the cover to define a
closed space in which to package optical components. The base member has a
bottom panel (232) and a substrate (234). A plurality of solder pads (231,
237) is provided on a top and bottom surfaces (2321, 2342) of the bottom
panel and of the substrate. The solder pads on the top surface
electrically connect with the optical components. A plurality of inner
conductive traces (236, 238) is provided through the bottom panel and the
substrate which electrically connect the solder pads on the top surface of
the bottom panel with corresponding solder pads on the bottom surface of
the substrate via printed circuits (235) on the substrate. Thus, an
external electrical connection of the optical components is attained
without wires and electrical pins.
Μια οπτική δομή συσκευασίας (2) περιλαμβάνει μια κάλυψη (21) με ένα μέρος φακών (22), και ένα μέλος βάσεων (23) που συνδυάζει με την κάλυψη να καθορίσει ένα κλειστό διάστημα στο οποίο να συσκευάσει τα οπτικά συστατικά. Το μέλος βάσεων έχει μια κατώτατη επιτροπή (232) και ένα υπόστρωμα (234). Μια πολλαπλότητα των μαξιλαριών ύλης συγκολλήσεως (231, 237) παρέχονται τις κορυφαίες και κατώτατες επιφάνειες (2321, 2342) της κατώτατης επιτροπής και του υποστρώματος. Τα μαξιλάρια ύλης συγκολλήσεως στην κορυφαία επιφάνεια συνδέουν ηλεκτρικά με τα οπτικά συστατικά. Μια πολλαπλότητα των εσωτερικών αγώγιμων ιχνών (236, 238) παρέχονται μέσω της κατώτατης επιτροπής και του υποστρώματος που συνδέουν ηλεκτρικά τα μαξιλάρια ύλης συγκολλήσεως στην κορυφαία επιφάνεια της κατώτατης επιτροπής με τα αντίστοιχα μαξιλάρια ύλης συγκολλήσεως στην κατώτατη επιφάνεια του υποστρώματος μέσω των τυπωμένων κυκλωμάτων (235) στο υπόστρωμα. Κατά συνέπεια, μια εξωτερική ηλεκτρική σύνδεση των οπτικών συστατικών επιτυγχάνεται χωρίς τα καλώδια και ηλεκτρικές καρφίτσες.
