A method for fabricating an electronic device includes the steps of:
preparing a cavity defining sacrificial layer, at least the upper surface
of which is covered with an etch stop layer; forming at least one first
opening in the etch stop layer, thereby partially exposing the surface of
the cavity defining sacrificial layer; etching the cavity defining
sacrificial layer through the first opening, thereby defining a
provisional cavity under the etch stop layer and a supporting portion that
supports the etch stop layer thereon; and etching away a portion of the
etch stop layer, thereby defining at least one second opening that reaches
the provisional cavity through the etch stop layer and expanding the
provisional cavity into a final cavity.
Метод для изготовлять электронное приспособление вклюает шаги: подготовляющ полость определяя жертвенный слой, по крайней мере верхняя поверхность которого предусматривана с слоем стопа etch; формировать по крайней мере одно первое отверстие в слое стопа etch, таким образом частично подвергая действию поверхность полости определяя жертвенный слой; вытравляющ полость определяя жертвенный слой через первое отверстие, таким образом определяя provisional полость под слоем стопа etch и поддерживая частью которая поддерживает слой стопа etch thereon; и вытравливание прочь часть слоя стопа etch, таким образом определяя по крайней мере одно второе отверстие которое достигает provisional полость через слой и расширять стопа etch provisional полость в окончательную полость.
