In a semiconductor device having CSP structure, reinforcing pads are
provided on corners of the mounting surface of the CSP body portion, and a
plurality of solder balls are mounted on the reinforcing pads,
respectively. Each of the reinforcing pads has a periphery adjacent to
each of the solder balls mounted thereon that is at least semicircular,
when seen in plan view. This structure avoids acute angle portions which
mechanical stress is concentrated. As a result, peeling of solder balls
from the reinforcing pad can be reduced.
In einem Halbleiterelement werden Haben der CSP Struktur, Auflagen verstärkend auf Ecken der Befestigungsfläche des CSP Körperteils zur Verfügung gestellt, und eine Mehrzahl der Lötmittelkugeln werden an den verstärkenauflagen, beziehungsweise angebracht. Jede der verstärkenauflagen hat eine Peripherie neben jeder der Lötmittelkugeln, die darauf angebracht werden, die mindestens halbkreisförmig ist, wenn Sie in Plan gesehen werden. Diese Struktur vermeidet Winkelteile, die mechanischer Druck konzentriert wird. Infolgedessen kann die Schale der Lötmittelkugeln von der verstärkenauflage verringert werden.
