A carrier substrate includes at least one die-attach location and one or
more terminals that protrude from a surface of the carrier substrate so as
to prevent adhesive material from contaminating connection surfaces
thereof. A solder mask for use on a carrier substrate includes a
device-securing region positionable over at least a portion of a
die-support location of the carrier substrate. Dams of the solder mask are
positionable laterally adjacent to at least portions of the peripheries of
corresponding terminals of the carrier substrate. The carrier substrate
and solder mask may each include one or more recessed areas that laterally
surround at least portions of their die-attach location and
device-securing region, respectively, to receive some of the excess
adhesive. Assemblies and packages including one or both of the carrier
substrate and solder mask are also disclosed, as are assembly methods and
methods for designing the carrier substrate and solder mask.
Ένα υπόστρωμα μεταφορέων περιλαμβάνει τουλάχιστον μια θέση κύβος-συνδέσεων και ένα ή περισσότερα τερματικά που προεξέχουν από μια επιφάνεια του υποστρώματος μεταφορέων ώστε να αποτραπεί το συγκολλητικό υλικό από να μολύνουν τις επιφάνειες σύνδεσης επ' αυτού. Μια μάσκα ύλης συγκολλήσεως για τη χρήση σε ένα υπόστρωμα μεταφορέων περιλαμβάνει μια περιοχή συσκευή-εξασφάλισης εντοπίσιμη πέρα από τουλάχιστον μια μερίδα μιας θέσης κύβος-υποστήριξης του υποστρώματος μεταφορέων. Τα φράγματα της μάσκας ύλης συγκολλήσεως είναι εντοπίσιμα πλευρικά δίπλα τουλάχιστον στις μερίδες των περιφερειών των αντίστοιχων τερματικών του υποστρώματος μεταφορέων. Η μάσκα μπορεί κάθε μια υποστρωμάτων και ύλης συγκολλήσεως μεταφορέων να περιλάβει μια ή περισσότερες τοποθετημένες περιοχές που περιβάλλουν πλευρικά τουλάχιστον τις μερίδες της θέσης και της συσκευή-εξασφάλισης κύβος-συνδέσεών τους της περιοχής, αντίστοιχα, για να λάβουν μερικών από την υπερβολική κόλλα. Οι συνελεύσεις και οι συσκευασίες συμπεριλαμβανομένης της μιας ή και από τη μάσκα υποστρωμάτων και ύλης συγκολλήσεως μεταφορέων αποκαλύπτονται επίσης, όπως είναι οι μέθοδοι συνελεύσεων και οι μέθοδοι για τη μάσκα υποστρωμάτων και ύλης συγκολλήσεως μεταφορέων.
