Multi-purpose planarizing/back-grind/pre-under-fill arrangements for bumped
wafers and dies, in which a planarizing coating provides improved and
continued surface protection to the circuit surface of a wafer or die
throughout back-grinding and subsequent mounting operations, and provides
improved stiffening/strengthening of the wafer and die throughout
back-grinding and subsequent mounting operations.
Οι για πολλές χρήσεις ρυθμίσεις πλαναρηζηνγ/ψαθκ-γρηνδ/πρε-κάτω από-αφθονίας για τις χτυπημένους γκοφρέτες και τους κύβους, στους οποίους ένα planarizing επίστρωμα παρέχει βελτίωσαν και συνέχισαν την προστασία επιφάνειας στην επιφάνεια κυκλωμάτων μιας γκοφρέτας ή ενός κύβου σε όλες τις πίσω-αλέθοντας και επόμενες τοποθετώντας διαδικασίες, και παρέχουν τη βελτιωμένη σκλήρυνση/την ενίσχυση της γκοφρέτας και του κύβου σε όλες τις πίσω-αλέθοντας και επόμενες τοποθετώντας διαδικασίες.
