A substrate such as a semiconductor wafer is move across the top of an open
trough while a liquid is maintained in the trough at a level just above
the walls of the trough, as by supplying the liquid to the trough so that
the liquid gently overflows the trough. The downwardly-facing surface of
the substrate contacts the liquid. The substrate is moved at a constant
rate so that the duration of contact is the same for all portions of the
surface.
Ein Substrat wie ein Halbleiterplättchen ist Bewegung über der Oberseite einer geöffneten Abflußrinne, während eine Flüssigkeit in der Abflußrinne auf einem Niveau gerade über den Wänden der Abflußrinne beibehalten wird, wie, indem es die Flüssigkeit an die Abflußrinne liefert, damit die Flüssigkeit leicht die Abflußrinne überläuft. Die Abwärtseinfassungen Oberfläche des Substrates tritt mit der Flüssigkeit in Verbindung. Das Substrat wird mit einer konstanten Rate verschoben, damit die Dauer des Kontaktes dieselbe für alle Teile der Oberfläche ist.
