The method for selective deposition of Co--W--P system films onto copper
with palladium-free activation consists of creating hydrogen-rich
complexes on the metal surface prior to deposition. More specifically, the
method consists of creating the aforementioned complexes on the copper
surfaces prior to electroless deposition of a Co--W--P system films. This
is achieved by contacting the copper surface with reducing agents for a
short period of time and under an elevated temperature. Such reducing
agents comprise a hypophosphorous-acid-based or borane-based reducing
agents such as dimethylamine borane. Hypophosphorous acid is preferred
since it is more compatible with the electroless deposition solution.
Η μέθοδος για την εκλεκτική απόθεση του κοβαλτίου -- W -- ταινίες συστημάτων π επάνω στο χαλκό με την παλλάδιο-ελεύθερη ενεργοποίηση αποτελείται από τη δημιουργία των υδρογόνο-πλούσιων συγκροτημάτων στην επιφάνεια μετάλλων πριν από την απόθεση. Πιό συγκεκριμένα, η μέθοδος αποτελείται από τη δημιουργία των προαναφερθέντων συγκροτημάτων στις επιφάνειες χαλκού πριν από την electroless απόθεση ενός κοβαλτίου -- W -- ταινίες συστημάτων π. Αυτό επιτυγχάνεται με την επαφή της επιφάνειας χαλκού με τους μειώνοντας πράκτορες για μια μικρή χρονική περίοδο και κάτω από ανυψωμένης θερμοκρασίας. Τέτοιοι μειώνοντας πράκτορες περιλαμβάνουν τους υποφωσφορώδης-όξινος-βασισμένους ή ψορανε-βασισμένους μειώνοντας πράκτορες όπως η διμεθυλαμίνη borane. Το υποφωσφορώδες οξύ προτιμάται δεδομένου ότι είναι συμβατότερο με τη electroless λύση απόθεσης.
