A chip device including two stacked dies. The chip device includes a
leadframe that includes a plurality of leads. A first die is coupled to a
first side of the leadframe with solder and a second die is coupled to a
second side of the leadframe with solder. A molded body surrounds at least
a portion of the leadframe and the dies.
Um dispositivo da microplaqueta including dois dados empilhados. O dispositivo da microplaqueta inclui um leadframe que inclua um plurality das ligações. Um primeiro dado é acoplado a um primeiro lado do leadframe com solda e um segundo dado é acoplado a um segundo lado do leadframe com solda. Um corpo moldado cerca ao menos uma parcela do leadframe e dos dados.
