After a copper diffusion preventing film 4 is formed on a copper pad 1, a
barrier metal including a titanium film 5, a nickel film 6, and a
palladium film 7 is formed on the copper diffusion preventing film 4. The
copper diffusion preventing film formed on the copper pad suppresses
diffusion of copper. Even when a solder bump is formed on the copper pad,
diffusion of tin in the solder and copper is suppressed. This prevents
formation of an intermetallic compound between copper and tin, so no
interface de-adhesion or delamination occurs and a highly reliable
connection is obtained. This structure can be realized by a simple
fabrication process unlike a method of forming a thick barrier metal by
electroplating. In this invention, high shear strength can be ensured by
connecting a solder bump, gold wire, or gold bump to a copper pad without
increasing the number of fabrication steps.
Dopo che una diffusione di rame che impedisce la pellicola 4 sia formata su un rilievo di rame 1, un metallo della barriera compreso una pellicola di titanio 5, una pellicola 6 del nichel e una pellicola 7 del palladio è formato sulla diffusione di rame che impedisce la pellicola 4. La diffusione di rame che impedisce la pellicola formata sul rilievo di rame sopprime la diffusione di rame. Anche quando un urto della saldatura è formato sul rilievo di rame, la diffusione di latta nella saldatura e nel rame è soppressa. Ciò impedisce la formazione di un residuo intermetallic fra rame e latta, in modo da nessun'de-adesione o delaminazione dell'interfaccia accade e un collegamento altamente certo è ottenuto. Questa struttura può essere realizzata tramite un processo semplice di montaggio diverso di un metodo di formare un metallo spesso della barriera placcando. In questa invenzione, l'alta resistenza di cesoie può essere accertata collegando un urto della saldatura, un legare dell'oro, o un urto dell'oro ad un rilievo di rame senza aumentare il numero di punti di montaggio.
