Multilayer electronic part, its manufacturing method, two-dimensionally arrayed element packaging structure, and its manufacturing method

   
   

In order to provide a two-dimensionally arrayed probe (element packaging structure) in which a multilayer element can be used as a piezoelectric ceramic transducer element, each defective element can be replaced and the ill connection of each element can be repaired, and in order to provide a multilayer electric part suitable for realizing such an element packaging structure, the multilayer electronic part is configured with a multilayer chip-like element having a surface electrode, an internal electrode and a back electrode on the one hand and a flexible board attached to one side surface of the chip-like element on the other hand, alternate ones of the electrodes along the multilayer of the chip-like element are connected electrically to each other by the electrode pattern of the flexible board thereby to form two electrode groups, and the end portions of the electrode pattern of the flexible board are used as the two electrode portions for external connection which are electrically connected to the two electrode groups.

Προκειμένου να παρασχεθεί ένας δύο-με βάση τις διαστάσεης παραταγμένος έλεγχος (συσκευάζοντας δομή στοιχείων) στο οποίο ένα πολυστρωματικό στοιχείο μπορεί να χρησιμοποιηθεί όπως ένα πιεζοηλεκτρικό κεραμικό στοιχείο μετατροπέων, κάθε ελαττωματικό στοιχείο μπορεί να αντικατασταθεί και η ανεπαρκής σύνδεση κάθε στοιχείου μπορεί να επισκευαστεί, και προκειμένου να παρασχεθεί ένα πολυστρωματικό ηλεκτρικό μέρος κατάλληλο για μια τέτοια συσκευάζοντας δομή στοιχείων, το πολυστρωματικό ηλεκτρονικό μέρος διαμορφώνεται με ένα πολυστρωματικό τσιπ-όπως στοιχείο που έχει ένα ηλεκτρόδιο επιφάνειας, ένα εσωτερικό ηλεκτρόδιο και ένα πίσω ηλεκτρόδιο αφ' ενός και ένας εύκαμπτος πίνακας που συνδέεται με μια δευτερεύουσα επιφάνεια του τσιπ-όπως στοιχείου αφ' ετέρου, εναλλάσσομαι αυτός των ηλεκτροδίων κατά μήκος του πολυστρωματικού του τσιπ-όπως στοιχείου είναι χ δεφεθτηβε ελεμεντ θαν ψε ρεπλαθεδ ανδ τχε ηλλ θοννεθτηον οφ εαθχ ελεμεντ θαν ψε ρεπαηρεδ, ανδ ην ορδερ το προβηδε α μuλτηλαυερ ελεθτρηθ παρτ σuηταψλε φορ ρεαληζηνγ σuθχ αν ελεμεντ παθκαγηνγ στρuθτuρε, τχε μuλτηλαυερ ελεθτρονηθ παρτ ης θονφηγuρεδ ωητχ α μuλτηλαυερ θχηπ-ληκε ελεμεντ χαβηνγ α σuρφαθε ελεθτροδε, αν ηντερναλ ελεθτροδε ανδ α ψαθκ ελεθτροδε ον τχε ονε χανδ ανδ α φλεξηψλε ψοαρδ ατταθχεδ το ονε σηδε σuρφαθε οφ τχε θχηπ-ληκε ελεμεντ ον τχε οτχερ χανδ, αλτερνατε ονες οφ τχε ελεθτροδες αλονγ τχε μuλτηλαυερ οφ τχε θχηπ-ληκε ελεμεντ αρε θοννεθτεδ ελεθτρηθαλλυ το εαθχ οτχερ από το σχέδιο ηλεκτροδίων του εύκαμπτου πίνακα με αυτόν τον τρόπο στη μορφή δύο οι ομάδες ηλεκτροδίων, και τις μερίδες τελών του σχεδίου ηλεκτροδίων του εύκαμπτου πίνακα χρησιμοποιούνται ως δύο μερίδες ηλεκτροδίων για την εξωτερική σύνδεση που συνδέονται ηλεκτρικά με τις δύο ομάδες ηλεκτροδίων.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device having semiconductor element with copper pad mounted on wiring substrate and method for fabricating the same

< Semiconductor device, mounting and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument

> Power device and direct aluminum bonded substrate thereof

> Semiconductor device having radiation structure

~ 00135