The present invention relates to an overlay mark used for the measurement
of the overlay accuracy between layered patterns and alignment at the time
of exposure; which has a grooved pattern surrounding a mark pattern that
is formed by engraving a groove or an indent in a prescribed position on a
layer where a circuit pattern is formed so as to protect this mark pattern
from being deformed by thermal expansion or contraction of this layer. The
present invention enables to form a multi-layered circuit pattern with a
high accuracy and a high yield in production, even in the formation of a
minute and densely-spaced circuit pattern.
La presente invenzione riguarda un contrassegno della sovvrapposizione usato per la misura dell'esattezza della sovvrapposizione fra i modelli e l'allineamento fatti uno strato di ai tempi di esposizione; quale ha un modello scanalato circondare un modello del contrassegno che è costituito dall'incisione una scanalatura o della rientranza in una posizione prescritta su uno strato dove un modello del circuito è formato in modo da proteggere questo modello del contrassegno dal essere deformato dall'espansione termica o dalla contrazione di questo strato. La presente invenzione permette di formare un modello multi-layered del circuito con un'alta esattezza e un alto rendimento nella produzione, anche nella formazione di un minuto e di un modello denso-spaziato del circuito.
