The invention aims to provide a method for preparing a composite substrate
of substrate/electrode/dielectric layer structure having a thick-film
dielectric layer with a smooth surface using a sol-gel solution of high
concentration capable of forming a film to a substantial thickness without
generating cracks, the composite substrate and an EL device using the
same. The object is attained by a method for preparing a composite
substrate including in order an electrically insulating substrate, an
electrode and an insulator layer formed thereon by a thick film technique,
wherein a thin-film insulator layer is formed on the insulator layer by
applying to the insulator layer a sol-gel solution obtained by dissolving
a metal compound in a diol represented by OH(CH.sub.2).sub.n OH as a
solvent, followed by drying and firing; the composite substrate and an EL
device using the same.
L'invention vise à fournir une méthode pour préparer un substrat composé de la structure de couche de substrate/electrode/dielectric ayant une couche diélectrique thick-film en surface douce en utilisant une solution de solénoïde-gel de concentration élevée capable de former un film à une épaisseur substantielle sans produire des fissures, le substrat composé et un dispositif de EL en utilisant la même chose. L'objet est atteint par une méthode pour préparer un substrat composé incluant dans l'ordre un substrat électriquement isolant, une électrode et une couche de isolateur a formé là-dessus par une technique de film épais, où une couche en couche mince de isolateur est formée sur la couche de isolateur en s'appliquant à la couche de isolateur que une solution de solénoïde-gel a obtenue en dissolvant un composé en métal dans un diol a représenté par OH(CH.sub.2).sub.n OH comme dissolvant, a suivi de sécher et de mettre le feu ; le substrat composé et un dispositif de EL en utilisant la même chose.