A film, typically a silicon-based film, is formed on a substrate by means
of a plasma CVD process using a high frequency wave in a condition where a
resistance element made of a different material than that of the substrate
is provided on the electric path between the substrate and the earth. The
resultant film shows a high quality and an improved adhesion strength
while it can be formed at a practically high rate.
Un film, typiquement un film silicium-basé, est formé sur un substrat au moyen d'un procédé de CVD de plasma en utilisant une vague à haute fréquence dans une condition où un élément de résistance fait d'un matériel différent que cela du substrat est fourni sur le chemin électrique entre le substrat et la terre. Le film résultant montre une haute qualité et une force améliorée d'adhérence tandis qu'il peut être formé à un taux pratiquement élevé.
